Matlab培训
 
  Home  手机站点  培训课程   在线报名   讲师介绍   学员评论  曙海介绍  联系曙海  企业内训  项目承接 付款方式  最新就业信息
FPGA培训班系列课程
FPGA项目实战系列课程----
嵌入式OS--4G手机操作系统
Android Framework & HAL软硬整合技术班
TI DSP开发编程培训课程
游戏开发编程培训课程
Linux编程开发培训课程
ARM开发培训班课程
WinCE开发培训班课程
单片机系列培训班课程
嵌入式硬件设计
Altium Designer Layout高速硬件设计
Multisim&Ultiboard电路设计与虚拟仿真
电子电路设计
芯片IC设计培训课程
VxWorks开发培训班课程
PowerPC开发培训班课程
PLC编程/变频器/数控/人机界面 
开发语言培训班课程
3G手机软件测试、硬件测试
手机维修&调试培训班课程
物联网培训班系列课程
Tiny OS培训班系列课程
系列培训课程--汽车电子
检测/传感器/大、小型机及其他
科技英语口语、听力强化
WEB 在 线 客 服
南京WEB 在 线 客 服
武汉WEB 在 线 客 服
西安在线客服
广州WEB 在 线 客 服
沈阳在线客服
郑州在线客服
石家庄在线客服
点击这里给我发消息  
QQ客服一
点击这里给我发消息  
QQ客服二
点击这里给我发消息
QQ客服三
  双休日、节假日及晚上可致电值班电话:4008699035 值班手机:15921673576/13918613812 或加qq:1299983702和微信:shuhaipeixun

值班QQ:
点击这里给我发消息

值班网页在线客服,点击交谈:
 
网页在线客服

 
课程公告信息列表
人才推荐&企业招聘合作

合作企业最新人才需求公告

◆招人、应聘、人才合作,
请把需求发到officeoffice@126.com或
访问曙海旗下网站---
电子人才网
www.morning-sea.com.cn
曙海合作&授权单位
曙海培训多媒体实验室
招聘岗位和职位要求
邮件列表
 

DEFORM 热处理应用培训班
    班 级 规 模 及 环 境

        坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。

   .质.量.保.障.

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   时间地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):DEFORM 热处理应用培训班开课时间:具体开班时间欢迎咨询在线客服,视教育质量为生命!
   学时和费用
        ★课时: 请咨询在线客服;

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训17年,曙海提供的课程得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

        ★实验设备请点击这儿查看★
   课程进度安排
课程大纲

第一阶段

1.BLOCK 前处理

2.BLOCK 模具定位和前处理过程

3.BLOCK 后处理

4.几何图形及单元网格划分

5.方环

6.热传导(简化模型)

7.热传导(完全精确模型)

8.非等温锻造(完整模型)

9.更换模具

10.3D的电磁感应加热

11.案例

第二阶段
    详 细 内 容
第一部分 培训内容 DEFORM软件及技术特点介绍
热处理基本知识介绍:
常用热处理工艺介绍
相变组织介绍
DEFORM 3D基本界面:
基本界面介绍
视图操作控制
单位制介绍
模型检查及修复
成形后结果模型的导入
DEFORM 3D求解器算法介绍:
SP,NR讲解
SP求解器与CG、GM等优略对比
DEFORM 3D简单热处理练习:
坯料加热分析练习
成形件空冷分析练习
3D标准后处理器介绍
应力应变云图、等直线图的获得
曲线数据获得
残余应力分析结果
模拟动画设置等
目的和要求 了解热处理工艺条件。熟练3D界面,掌握模型导入及修复。掌握用3D界面进行简单热传递及热处理分析。
第二部分 培训内容 材料模型及3D材料库讲解:
五种材料模型讲解
各牌号材料及类别介绍
用户自定义材料讲解
混合相材料属性定义
相变方式定义
流动应力、应变率等力学知识讲解
裂纹产生参数设置
网格处理
相对网格处理方式讲解
绝对网格处理方式讲解
网格密度控制方式讲解
网格重划规则讲解
边界条件定义:
固定边界条件设定
传热边界条件设定
网格划分练习:
3DTOOTH齿轮网格划分练习
SPIKE连杆网格划分练习
求解控制
晶粒分析练习:
3D界面回复再结晶分析练习
目的和要求 了解3D材料库材料,掌握混合相材料的定义和相变方式的定义。熟练各种网格划分方式,了解GRAIN分析流程。
第三部分 内容 DEFORM HT 模块分析:
HT基本界面介绍
成形后结果模型文件的导入
网格处理:
相对及绝对网格划分方式讲解
结构层网格的设置
材料定义:
混合相材料讲解
相转变方式定义
热处理工艺分析:
热处理工艺类型设置
传热工艺参数设置讲解
热处理工艺流程表制定
求解控制讲解
热处理练习:
齿轮渗碳分析练习
齿轮淬火分析练习
微观结构后处理器讲解:
应力、应变、温度云图及等值线图获得
曲线数据获得
组织含量分布获得
微观组织晶相图计算等
培训总结及交流
目的和要求 掌握HT模块进行热处理工艺流程表的制定,HT热处理流程。微观组织后处理器的使用。
第三阶段
第一部分
DEFORM 系统介绍
DEFORM 所采用的有限元理论
DEFORM2D 几何定义
DEFORM2D 网格生成技术
DEFORM2D 前处理以及金属体积成型问题基本处理过程
DEFORM2D 热传导问题以及热力耦合问题
DEFORM2D 换模问题 DEFORM 中压力机设备 DEFORM2D 模具应力分析

第二部分
DEFORM3D 几何定义、网格生成技术
DEFORM3D 前处理以及金属体积成型问题基本处理过程
DEFORM3D 热传导问题以及热力耦合问题
DEFORM3D 换模问题、中压力机设备
DEFORM3D 模具应力分析

第三部分
DEFORM-HT 培训
SOC芯片设计培训
.(2014年7月11)..................................................................................





在线客服